Tower 高塔半导体：英特尔有意终止双方晶圆代工制造合作

2 月 13 日消息，模拟芯片代工企业 Tower Semiconductor 高塔半导体在当地时间本月 11 日公布 2025 年第 4 季度与全年业绩的新闻稿中提到，英特尔有意终止双方在晶圆代工制造上的合作，双方目前正处于调解过程中。

英特尔此前提议收购 Tower，不过这笔交易在 2023 年 8 月最终告吹。在那之后的 2023 年 9 月，双方达成了一项晶圆代工合作：Tower 将利用英特尔美国新墨西哥州 Fab 11X 晶圆厂的洁净室空间为 Tower 的客户提供 12 英寸晶圆制造服务。

Tower 表示，已转移或正在转移至英特尔晶圆厂的业务流程最初是在 Tower 位于日本的 Fab7 工厂完成认证的，客户现正被重新引导至 Fab7 工厂。

Tower 在 2025 年实现 15.7 亿美元营收_{（注：现汇率约合 108.48 亿元人民币）}，2025Q4 营收则以 4.4 亿美元创下季度新高。该企业预计 2026 年第 1 季度营收规模在 4.12 亿美元左右，并宣布了 2.7 亿美元的化合物半导体设备投资计划。