2月26日消息，虽然因为制裁无法获得欧美日的最新先进设备，但是中国头部芯片制造商仍在一方面提升先进工艺，另一方面提升产能产量，计划两年内加大5倍，五年内加大25倍！
知情人士消息称，中国计划在2028年左右，将采用7nm、5nm级别工艺的芯片产能，从目前每月不到2万块晶圆，增加到约10万块。
长期规划则是到2030年左右，再将先进工艺芯片的产能提高到每月50万块晶圆。
目前，中国唯一能生产7nm级工艺芯片的企业，就是中芯国际。
多年来，中芯国际已在上海、深圳、北京的晶圆厂逐步扩大先进工艺产能，半导体行业分析机构SemiAnalysis测算2025年先进工艺月产能有望接近5万块晶圆。
尽管受到制裁，中芯国际仍能持续从海外采购晶圆制造设备，而且出口管制政策及其执行力度有限，从而支撑了产能扩张。
如果这一数据属实，只要资金和设备到位，并顺利投产，两年内产能翻倍看起来并非不可能。
不过，中芯国际联合CEO赵海军近期坦言，公司采购的部分设备今年无法投入使用，原因是其他配套设备采购受阻。
赵海军表示：“受外部因素影响，公司提前采购了部分关键设备，而配套设备可能尚未采购到位。这种时间差导致已采购设备今年可能无法形成生产线。”
尽管如此，中芯国际扩产的脚步不会停下来，同时也会将很大一部分精力放在成熟工艺上。
图源：中芯国际
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哈哈库
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