3 月 24 日消息,Counterpoint 昨日表示,2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺(注:以下称为“先进制程”)。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级,这一比例有望上探 60%。
先进制程去年贡献了整体智能手机 SoC 营收的 84%,相较 2022 年的 61% 实现了长足增长;而在 2026 年这一比例预计将进一步上升至 86% 以上。
3nm 及以下的尖端制程目前占据先进制程智能手机 SoC 出货的一半,而在 2026 年其出货量有望实现 18% 增长,来到整体智能手机 SoC 出货的 1/3。机构同时表示,考虑到台积电 N2 的定价要比 N3 高出约 30%,新一代旗舰 AP 的价格可能会上涨,这会带动终端设备的涨价。
此外,从制造的角度来看,台积电继续主导着晶圆厂的格局,市场占有率超过 86%。
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哈哈库
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