4月3日消息,NBD物流清单泄露信息显示,Intel即将推出的Nova Lake-AX处理器并非此前预期的BGA封装,而是出现在了一个LGA 4326平台上,插槽尺寸达37.5×56.5mm,几乎是下代Nova Lake-S桌面处理器LGA 1954插槽的两倍。
如此巨大的插槽面积意味着该平台对供电能力、I/O带宽和内存信号复杂度的要求远超常规移动芯片。
爆料者@x86deadandback推测,Nova Lake-AX可能是一款工作站级插槽式APU,而非仅限于传统笔记本形态。
定位甚至不只对标AMD Strix Halo,还可能与PRO/MAX/ULTRA级别产品竞争。
Nova Lake-AX(也称Razer Lake-AX),核心亮点在于搭载超大iGPU芯片,集成最多384个执行单元(48个Xe核心),采用Xe3p架构(Arc C系列),无需独立显卡即可运行高负载图形工作负载。
此外,该芯片支持最高10677 MT/s LPDDR5X内存,较前代实现大幅跃升。
不过,目前尚无法确认LGA 4326是否为最终消费级产品的接口方案,一种可能性是,该物流清单记录的是Intel内部验证平台,而非面向市场的最终形态。
但如果Nova Lake-AX确实采用LGA封装方案,这将是Intel近年来最具野心的产品规划之一。
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哈哈库
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