京瓷宣布高刚性多层陶瓷芯基板：可有效应对先进封装中翘曲问题

4 月 28 日消息，京瓷 (KYOCERA) 当地时间 27 日宣布，其成功开发出一款具备高刚性的多层陶瓷芯基板，正在推动该材料的材料商业化。

该基板基于京瓷专有精细陶瓷材料，专为高密度布线和卓越的刚性而设计，可显著降低先进封装异构集成中的翘曲风险（注：表现甚至优于玻璃基板），从而提升大面积封装体的可靠性。

此外，京瓷的多层陶瓷芯基板拥有类似 TSV、TGV 的层间通孔，孔径 75μm、孔距 200μm，支持通过更精细的微加工工艺实现更精细的布线，为封装级别的高速数据传输打下基础。