5 月 20 日消息，集邦咨询昨日（5 月 19 日）发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息，台积电正推进面板级封装，重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。
德国设备商 SCHMID 首席销售官 Roland Rettenmaier 表示，包括台积电、英特尔和三星在内，整个行业正逐步走向标准化，目前主流有 310×310 毫米、510×515 毫米、600×600 毫米等多种面板尺寸。附上相关图表如下：
与传统圆形晶圆封装不同，面板级封装采用矩形路径，目标是以玻璃基板替代部分传统硅晶圆方案，从而减少边缘浪费。
相关报道指出，这类材料转换有望突破有机基板与硅中介层的物理限制，并提升芯片排布密度，因此被视为下一代先进封装的重要候选技术。
在台积电方面，其面板级封装平台已被命名为 CoPoS，英文全称为 Chip-on-Panel-on-Substrate（板上芯片再上基板）。行业消息显示，该平台最早可能在 2028 年量产。
CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，这可实现更大的封装面积，提升生产效率、降低制造成本，然而也面临着均匀与翘曲等亟待解决的问题。
供应链层面，SCHMID 表示，英特尔虽不是自有面板、印刷电路板与封装基板产线的直接经营者，但会通过 Ibiden、Unimicron 等合作伙伴形成间接需求。
公司判断，在英特尔及大型原始设备制造商推动下，更多厂商正从小规模生产起步，再逐步放大产量，这种扩产路径更符合新封装技术早期导入节奏。
